半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模中樞從300億抬升到600億美元。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模605億美元，相比2017年552億美元同比增長(zhǎng)9.6%。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到558億美元，同比下滑7.8%，但2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模重返600億美元以上。

2018-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的最新預(yù)測(cè)

一、現(xiàn)狀

晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測(cè)、涂膠顯影等十多類，其合計(jì)投資總額通常占整個(gè)晶圓廠投資總額的75%左右，其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。

根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年按全球晶圓制造設(shè)備銷(xiāo)售金額占比類推，目前刻蝕設(shè)備、光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備分別占晶圓制造設(shè)備價(jià)值量約24%、23%和18%。

2017年集成電路行業(yè)各類設(shè)備銷(xiāo)售額占比

隨著集成電路芯片制造工藝的進(jìn)步，線寬不斷縮小、芯片結(jié)構(gòu)3D化，晶圓制造向7納米、5納米以及更先進(jìn)的工藝發(fā)展。由于普遍使用的浸沒(méi)式光刻機(jī)受到波長(zhǎng)限制，14納米及以下的邏輯器件微觀結(jié)構(gòu)的加工將通過(guò)等離子體刻蝕和薄膜沉積的工藝組合——多重模板效應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)，使得相關(guān)設(shè)備的加工步驟增多。刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備有望正成為更關(guān)鍵且投資占比最高的設(shè)備。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2017年各類晶圓制造設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模占比變化趨勢(shì)。

晶圓制造設(shè)備價(jià)值量

晶圓制造設(shè)備種，光刻機(jī)占比最高（30%），其次是刻蝕設(shè)備（20%），PVD（15%），CVD（10%），量測(cè)設(shè)備（10%），離子注入設(shè)備（5%）等。

晶圓制造設(shè)備投資占比拆分

2018年有望達(dá)到超過(guò)600億美元的規(guī)模，符合增長(zhǎng)率7.7%。全球半導(dǎo)體設(shè)備投資額呈上升趨勢(shì)。2017年，中國(guó)大陸市場(chǎng)仍處于全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售第三大市場(chǎng)，以27%的增速達(dá)到了82.3億的市場(chǎng)規(guī)模。

2016-2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備各地區(qū)銷(xiāo)售市場(chǎng)（十億美元）

二、行業(yè)格局

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)集中度高，前三家AMAT、ASML、Lam的市場(chǎng)份額合計(jì)約占1/2，前五家AMAT、ASML、Lam、TEL、KLA-Tencor市占率合計(jì)為2/3。

隨著集成電路中器件互連層數(shù)增多，刻蝕設(shè)備的使用量不斷增大，泛林半導(dǎo)體由于其刻蝕設(shè)備品類齊全，從65納米、45納米設(shè)備市場(chǎng)起逐步超過(guò)應(yīng)用材料和東京電子，成為行業(yè)龍頭。2017年全球干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)中，Lam、TEL、AMAT市占率分別為47%、26%、18.5%，合計(jì)市占率為92%。

2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)銷(xiāo)售額為811億美元，其中前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商，占據(jù)65%的市場(chǎng)份額。其中阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷。

2018年半導(dǎo)體設(shè)備在中國(guó)大陸的銷(xiāo)售額為128億美元，同比增長(zhǎng)56%，占全球市場(chǎng)的21%，成為僅次于韓國(guó)的第二大半導(dǎo)體設(shè)備需求市場(chǎng)。而2018年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為109億元，自給率約為3%，協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設(shè)備，實(shí)際上國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備的自給率僅有5%左右，在全球市場(chǎng)僅占1-2%，技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備市場(chǎng)自給率更低。

中微是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競(jìng)爭(zhēng)并不斷擴(kuò)大市場(chǎng)占有率的公司對(duì)應(yīng)巨大的需求缺口，依賴進(jìn)口問(wèn)題諸多，中微是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競(jìng)爭(zhēng)并不斷擴(kuò)大市場(chǎng)占有率的公司，是國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的后起之秀。公司自主研發(fā)的刻蝕設(shè)備正逐步打破國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷，已被海內(nèi)外主流集成電路廠商接受。

半導(dǎo)體刻蝕市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè)主要包括拉姆研究、東京電子、應(yīng)用材料、日立。

半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)以科磊半導(dǎo)體一家獨(dú)大，市占率為50%，位居第一位，應(yīng)用材料市占率12%左右，位居第二，日立的市占率10%左右，位居市場(chǎng)第三。前三大設(shè)備商市占率為72%。

全球半導(dǎo)體前端檢測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口依賴問(wèn)題較為嚴(yán)重，2017年國(guó)產(chǎn)化率僅為9%。2017年中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備48.07億元，據(jù)此計(jì)算中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率僅為9%。國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)仍主要由美國(guó)應(yīng)用材料、美國(guó)拉姆研究、日本東京電子、日本愛(ài)德萬(wàn)、美國(guó)科磊等國(guó)外知名企業(yè)所占據(jù)。集成電路設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基石，專用設(shè)備的大量依賴進(jìn)口不僅嚴(yán)重影響中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也對(duì)中國(guó)電子信息安全造成重大隱患。

在芯片需求持續(xù)上升、國(guó)產(chǎn)化投資加快、國(guó)家戰(zhàn)略支持的大背景下，中國(guó)大陸本土半導(dǎo)體制造企業(yè)的崛起有望帶動(dòng)一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實(shí)現(xiàn)滲透率提升，迎來(lái)最好的時(shí)代。

中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)的全球占比不斷升高，2018年有望趕超中國(guó)臺(tái)灣躍居全球第二大市場(chǎng)，2019年或?qū)④S升全球首位。

三、發(fā)展趨勢(shì)

人工智能大數(shù)據(jù)時(shí)代等將成為芯片新需求，從而推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模整體上升。2010-2017年，人類進(jìn)入了智能手機(jī)社交媒體時(shí)代，半導(dǎo)體制程設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模上升到320億美元的平均線上。2017-2020年，人類將進(jìn)入了人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，半導(dǎo)體制程設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增加到450億美元的數(shù)量級(jí)。

半導(dǎo)體新的工藝節(jié)點(diǎn)，需要更多更復(fù)雜的刻蝕、薄膜工藝、清洗工藝、檢測(cè)工藝等等，這也會(huì)帶動(dòng)每萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加。

集成電路新的圖形技術(shù)，導(dǎo)致每萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加。

2019年有望成為5G商用元年，其高速率、低延時(shí)、大連接的特征，將催化IoT、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、AI、VR/AR、云計(jì)算等應(yīng)用滲透加速，設(shè)備終端數(shù)將提升至百億級(jí)，帶動(dòng)硬件諸多環(huán)節(jié)受益。其中，傳感/計(jì)算/連接三大核心重要性凸顯。細(xì)分看，在設(shè)備終端和硬件使用數(shù)量顯著增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下，傳感器、MCU、功率、電源管理、射頻、存儲(chǔ)等半導(dǎo)體元件將迎來(lái)增量機(jī)會(huì)。

中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)，連續(xù)五年擴(kuò)張，2018年有望首次突破百億級(jí)別達(dá)118億美/yoy+44%，2019年或?qū)②厔?shì)延續(xù)達(dá)173億美元/yoy+47%。預(yù)計(jì)2019年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到173億美元/yoy+47%，大幅高于全球設(shè)備市場(chǎng)增速。

全球半導(dǎo)體行業(yè)2019年增速約4%。但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍以本土替代為主，份額提升將平抑行業(yè)波動(dòng)影響，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速有望維持雙位數(shù)水平。

2010-2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額占全球比例統(tǒng)計(jì)情況及預(yù)測(cè)

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